창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C275K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3480-2 C0603C275K9PAC C0603C275K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C275K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C275, C0603C275K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385613025JPI4T0 | 13µF Film Capacitor 160V 250V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) | MKP385613025JPI4T0.pdf | |
![]() | TE28WG800-10T | TE28WG800-10T INTEL TSOP | TE28WG800-10T.pdf | |
![]() | JRC7001D | JRC7001D JRC DIP8 | JRC7001D.pdf | |
![]() | TC109-1 | TC109-1 N/A CDIP22 | TC109-1.pdf | |
![]() | DVC549GGU100 | DVC549GGU100 TI BGA | DVC549GGU100.pdf | |
![]() | DF19-3032SCFA | DF19-3032SCFA HRS SMD or Through Hole | DF19-3032SCFA.pdf | |
![]() | XAP-3/B1 | XAP-3/B1 XDL SMD or Through Hole | XAP-3/B1.pdf | |
![]() | SP1210X | SP1210X IOR ZIP-4 | SP1210X.pdf | |
![]() | 101S41W223MV | 101S41W223MV JOHANSON SMD or Through Hole | 101S41W223MV.pdf | |
![]() | UPD62AMC-800-5A4-E2 | UPD62AMC-800-5A4-E2 NEC SMD | UPD62AMC-800-5A4-E2.pdf | |
![]() | LM2996S-ADJ | LM2996S-ADJ NS TO-263-5 | LM2996S-ADJ.pdf | |
![]() | 04 6299020010833+ | 04 6299020010833+ ORIGINAL SMD or Through Hole | 04 6299020010833+.pdf |