창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C275K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3480-2 C0603C275K9PAC C0603C275K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C275K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C275, C0603C275K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-113-W-T1 | RES SMD 11K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-113-W-T1.pdf | |
![]() | CHR01D10R0W | CHR01D10R0W N/A N A | CHR01D10R0W.pdf | |
![]() | TEMSVB2D106M | TEMSVB2D106M NEC SMD or Through Hole | TEMSVB2D106M.pdf | |
![]() | SIL 154CT64 | SIL 154CT64 Siliconlmage QFP64 | SIL 154CT64.pdf | |
![]() | CY7C375U-100AC | CY7C375U-100AC CYPRESS TQFP | CY7C375U-100AC.pdf | |
![]() | TNETEL2300 | TNETEL2300 TI TQFP64 | TNETEL2300.pdf | |
![]() | 1946-03-01 | 16862 ST SMD or Through Hole | 1946-03-01.pdf | |
![]() | 1703017-1 | 1703017-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1703017-1.pdf | |
![]() | SKR100/04 | SKR100/04 ORIGINAL SMD or Through Hole | SKR100/04.pdf | |
![]() | MAX4181EUT+T TEL:82766440 | MAX4181EUT+T TEL:82766440 MAXIM SMD or Through Hole | MAX4181EUT+T TEL:82766440.pdf |