창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C275K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3480-2 C0603C275K9PAC C0603C275K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C275K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C275, C0603C275K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E3R3CZ01D | 3.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E3R3CZ01D.pdf | |
![]() | LP098F23CET | 9.8304MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP098F23CET.pdf | |
![]() | MEA1608LD100 | LC EMI Filter 3rd Order Low Pass 4 Channel C = 10pF 50mA 0603 (1608 Metric), Array, 10 PC Pad | MEA1608LD100.pdf | |
![]() | LTST-C195TBKFKTINV | LTST-C195TBKFKTINV LTTEON LED | LTST-C195TBKFKTINV.pdf | |
![]() | LMC7101BYM5 TEL:82766440 | LMC7101BYM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | LMC7101BYM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | SMCJLCE7.0A | SMCJLCE7.0A Microcommerc DO-214AB | SMCJLCE7.0A.pdf | |
![]() | REF3240AIDB | REF3240AIDB ORIGINAL SOT23-6 | REF3240AIDB.pdf | |
![]() | 8550C-M | 8550C-M ORIGINAL SMD or Through Hole | 8550C-M.pdf | |
![]() | ERJ6ENF6803V | ERJ6ENF6803V PANASONIC SMD | ERJ6ENF6803V.pdf | |
![]() | CD4053BNS | CD4053BNS TI SOP-16 | CD4053BNS.pdf | |
![]() | THS4509EVM | THS4509EVM TI SMD or Through Hole | THS4509EVM.pdf | |
![]() | MNR12E0APJ910 | MNR12E0APJ910 ROHM SMD or Through Hole | MNR12E0APJ910.pdf |