창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C275K9PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3480-2 C0603C275K9PAC C0603C275K9PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C275K9PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C275, C0603C275K9PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W1K10JET | RES SMD 1.1K OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W1K10JET.pdf | |
![]() | MS46LR-30-870-Q1-30X-30R-NO-FP | SYSTEM | MS46LR-30-870-Q1-30X-30R-NO-FP.pdf | |
![]() | D1709C | D1709C NEC DIP | D1709C.pdf | |
![]() | M34300N4-721SP+ | M34300N4-721SP+ ORIGINAL DIP | M34300N4-721SP+.pdf | |
![]() | GL128N10FF101 | GL128N10FF101 ORIGINAL BGA | GL128N10FF101.pdf | |
![]() | D22052FNR | D22052FNR TI PLCC | D22052FNR.pdf | |
![]() | AD5962/8980701RA | AD5962/8980701RA AD SMD or Through Hole | AD5962/8980701RA.pdf | |
![]() | TLE1310 | TLE1310 inf SSOP-16 | TLE1310.pdf | |
![]() | 2725T/77.76MHZ | 2725T/77.76MHZ | 2725T/77.76MHZ | |
![]() | 2110W | 2110W ORIGINAL SMD or Through Hole | 2110W.pdf | |
![]() | V2570D | V2570D ST BGA | V2570D.pdf | |
![]() | R1232D251B-TR-F | R1232D251B-TR-F RICOH SON-8 | R1232D251B-TR-F.pdf |