창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C274M8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C274M8RAC C0603C274M8RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C274M8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C274, C0603C274M8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | DS1E-ML2-DC6V | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | DS1E-ML2-DC6V.pdf | |
![]() | 0805B105K500NT | 0805B105K500NT Fenghua 0805-105K-50V | 0805B105K500NT.pdf | |
![]() | TDA8722M/C3 | TDA8722M/C3 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8722M/C3.pdf | |
![]() | M38227M8H-261FP | M38227M8H-261FP RENESAS QFP | M38227M8H-261FP.pdf | |
![]() | CS16LV40963HI-70 | CS16LV40963HI-70 CHIPLUS BGA | CS16LV40963HI-70.pdf | |
![]() | TMS3200M320ZHK | TMS3200M320ZHK TI QFN | TMS3200M320ZHK.pdf | |
![]() | ES62101W | ES62101W ITRI SSOP | ES62101W.pdf | |
![]() | 2SA812(M4) | 2SA812(M4) NEC SMD or Through Hole | 2SA812(M4).pdf | |
![]() | TSA20N50M | TSA20N50M TRUESEMI TO-3P | TSA20N50M.pdf | |
![]() | GJM0336C1E110GB01D | GJM0336C1E110GB01D Murata SMD or Through Hole | GJM0336C1E110GB01D.pdf | |
![]() | 66953-007LF | 66953-007LF PCI/WSI SMD or Through Hole | 66953-007LF.pdf | |
![]() | PPM5-A-0505DLF | PPM5-A-0505DLF PEAK SMD or Through Hole | PPM5-A-0505DLF.pdf |