창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C274M8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C274M8PAC C0603C274M8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C274M8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C274, C0603C274M8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K271K10C0GH5UL2 | 270pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K271K10C0GH5UL2.pdf | |
![]() | S0402-33NF1 | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 370 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-33NF1.pdf | |
![]() | 74088820APSE-QAA | 74088820APSE-QAA AMIS SSOP14 | 74088820APSE-QAA.pdf | |
![]() | X9582WV14IZ-2.7T1 | X9582WV14IZ-2.7T1 INTERSIL TSSOP-14 | X9582WV14IZ-2.7T1.pdf | |
![]() | ADSP2186M.BST-266 | ADSP2186M.BST-266 AD LQFP64 | ADSP2186M.BST-266.pdf | |
![]() | LSN-5200 | LSN-5200 STEIMEX SMD or Through Hole | LSN-5200.pdf | |
![]() | EKZE350ETE122MK30S | EKZE350ETE122MK30S ECC SMD or Through Hole | EKZE350ETE122MK30S.pdf | |
![]() | LT1039CSW. | LT1039CSW. LINEAR SOP | LT1039CSW..pdf | |
![]() | VSL10+05+U05+NR | VSL10+05+U05+NR MURATA SMD or Through Hole | VSL10+05+U05+NR.pdf | |
![]() | TPSA684M035S6000 | TPSA684M035S6000 AVX SMD or Through Hole | TPSA684M035S6000.pdf | |
![]() | TLV2452CDGK | TLV2452CDGK TI MSOP-8 | TLV2452CDGK.pdf |