창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C274K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.27µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-4913-2 C0603C274K4RAC C0603C274K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C274K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C274, C0603C274K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 293D686X0010D2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | 293D686X0010D2TE3.pdf | |
![]() | RNCF1206BKE1K02 | RES SMD 1.02K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RNCF1206BKE1K02.pdf | |
![]() | RNF14BTD3K24 | RES 3.24K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTD3K24.pdf | |
![]() | RJLUG-034TA1 | RJLUG-034TA1 TAIMAG SMD or Through Hole | RJLUG-034TA1.pdf | |
![]() | IU2405DA | IU2405DA XP DIP | IU2405DA.pdf | |
![]() | PTH7M6R8MD2-00 | PTH7M6R8MD2-00 MURATA SMD or Through Hole | PTH7M6R8MD2-00.pdf | |
![]() | SC29028VHA | SC29028VHA MOT BGA | SC29028VHA.pdf | |
![]() | BUJD203AD,118 | BUJD203AD,118 NXP SOT428 | BUJD203AD,118.pdf | |
![]() | SB3272E-H | SB3272E-H AUK PB-FREE | SB3272E-H.pdf | |
![]() | SR160 60MM | SR160 60MM HGD SMD or Through Hole | SR160 60MM.pdf | |
![]() | 6.3SGV3300M16X21.5 | 6.3SGV3300M16X21.5 Rubycon DIP-2 | 6.3SGV3300M16X21.5.pdf | |
![]() | TPS8077 | TPS8077 ORIGINAL QFN | TPS8077.pdf |