창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C273K4RAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C273K4RAC7867 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C273K4RAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603C273K, C0603C273K4RAC7867 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9121AC-2DF-33E148.351648T | OSC XO 3.3V 148.351648MHZ | SIT9121AC-2DF-33E148.351648T.pdf | |
![]() | 2450BL15B050E | RF Balun 2.4GHz ~ 2.5GHz 50 / 50 Ohm 0805 (2012 Metric) | 2450BL15B050E.pdf | |
![]() | PS9553L3-AX | PS9553L3-AX RENESAS Call | PS9553L3-AX.pdf | |
![]() | PC123F2 | PC123F2 SHARP DIP-4 | PC123F2.pdf | |
![]() | 5817/SMA | 5817/SMA TOSHIBA SMA | 5817/SMA.pdf | |
![]() | SA555D-T | SA555D-T PHI SO-8 | SA555D-T.pdf | |
![]() | R67675-41 | R67675-41 CONEXANT QFP | R67675-41.pdf | |
![]() | RD6.8E/JM(B2) | RD6.8E/JM(B2) NEC SMD or Through Hole | RD6.8E/JM(B2).pdf | |
![]() | LTC4267IGN-3#PBF | LTC4267IGN-3#PBF LT SMD or Through Hole | LTC4267IGN-3#PBF.pdf | |
![]() | TDA15638E/NB00 | TDA15638E/NB00 PHILIPS BGA | TDA15638E/NB00.pdf | |
![]() | lm5022mm-nopb | lm5022mm-nopb nsc SMD or Through Hole | lm5022mm-nopb.pdf | |
![]() | RC0402JR0715K | RC0402JR0715K PHYCOMP 15K | RC0402JR0715K.pdf |