창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C273K4RAC7867(0603-273K) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603C273K4RAC7867(0603-273K) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603C273K4RAC7867(0603-273K) | |
관련 링크 | C0603C273K4RAC786, C0603C273K4RAC7867(0603-273K) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BFC237884622 | 6200pF Film Capacitor 500V 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.236" W (26.00mm x 6.00mm) | BFC237884622.pdf | |
![]() | VCT53H111C DIP-L | VCT53H111C DIP-L ALPS SMD or Through Hole | VCT53H111C DIP-L.pdf | |
![]() | IS2111STRPBF | IS2111STRPBF IOR SOP-8 | IS2111STRPBF.pdf | |
![]() | S5L5009A01E8K | S5L5009A01E8K SAMSUNG QFP | S5L5009A01E8K.pdf | |
![]() | 1SS357(XHZ) | 1SS357(XHZ) TOSHIBA SOD323 | 1SS357(XHZ).pdf | |
![]() | X25170S81-2.5- | X25170S81-2.5- XICON SOP8 | X25170S81-2.5-.pdf | |
![]() | XCV300E-6FGG256C | XCV300E-6FGG256C XILINX BGA256 | XCV300E-6FGG256C.pdf | |
![]() | 0805N471F500LG | 0805N471F500LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N471F500LG.pdf | |
![]() | HLMP1503C00A1 | HLMP1503C00A1 AGILENT ORIGINAL | HLMP1503C00A1.pdf | |
![]() | 61024 | 61024 ORIGINAL SSOP | 61024.pdf | |
![]() | MIC295005.0BT | MIC295005.0BT N/A SMD or Through Hole | MIC295005.0BT.pdf |