창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C273K1RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-3477-2 C0603C273K1RAC C0603C273K1RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C273K1RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C273, C0603C273K1RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CPF0805B412RE1 | RES SMD 412 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B412RE1.pdf | |
![]() | ND03K00222K-- | NTC Thermistor 2.2k Disc, 3.5mm Dia x 3.0mm W | ND03K00222K--.pdf | |
![]() | IP4252CZ12-6-TTL | IP4252CZ12-6-TTL NXP SMD or Through Hole | IP4252CZ12-6-TTL.pdf | |
![]() | FMB-G12L | FMB-G12L SANKEN TO220F | FMB-G12L.pdf | |
![]() | LAB1N-V10-5V | LAB1N-V10-5V OMRON SMD or Through Hole | LAB1N-V10-5V.pdf | |
![]() | HD633641P | HD633641P HITCHIA SMD or Through Hole | HD633641P.pdf | |
![]() | FM1250 | FM1250 CLIFF SMD or Through Hole | FM1250.pdf | |
![]() | MAX494CSB | MAX494CSB MAX SOP14 | MAX494CSB.pdf | |
![]() | MCP3202T-CI/SN | MCP3202T-CI/SN MCP SMD or Through Hole | MCP3202T-CI/SN.pdf | |
![]() | 74872 | 74872 LEGRAND SMD or Through Hole | 74872.pdf | |
![]() | NEZ7785-4 | NEZ7785-4 NEC SMD or Through Hole | NEZ7785-4.pdf | |
![]() | 74HC08D/T | 74HC08D/T PHILIPS SO-14 | 74HC08D/T.pdf |