창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C273J4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.027µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C273J4RAC C0603C273J4RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C273J4RACTU | |
관련 링크 | C0603C273, C0603C273J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | P4SMA20AHE3/61 | TVS DIODE 17.1VWM 27.7VC SMA | P4SMA20AHE3/61.pdf | |
![]() | Y078560R2600T9L | RES 60.26 OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y078560R2600T9L.pdf | |
![]() | BMI-S-226-F | RF Shield Frame Solder | BMI-S-226-F.pdf | |
![]() | DM/74F109 | DM/74F109 NS SOP | DM/74F109.pdf | |
![]() | DC-7060-B-6W | DC-7060-B-6W ORIGINAL SMD or Through Hole | DC-7060-B-6W.pdf | |
![]() | 215S8XAKA22F X300SE | 215S8XAKA22F X300SE ATI BGA | 215S8XAKA22F X300SE.pdf | |
![]() | 1.3W4V7TB | 1.3W4V7TB TCKELCJTCON DO-41 | 1.3W4V7TB.pdf | |
![]() | SN74AHC245DGVR(HA245) | SN74AHC245DGVR(HA245) TI SMD or Through Hole | SN74AHC245DGVR(HA245).pdf | |
![]() | DMB3W-123 | DMB3W-123 ORIGINAL SMD or Through Hole | DMB3W-123.pdf | |
![]() | 1470366-2 | 1470366-2 AMP SMD or Through Hole | 1470366-2.pdf | |
![]() | HC49US9.000MABJ-UB | HC49US9.000MABJ-UB Citizen SMD or Through Hole | HC49US9.000MABJ-UB.pdf | |
![]() | FX8-120P-SV(21) | FX8-120P-SV(21) ORIGINAL 5+ | FX8-120P-SV(21).pdf |