창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C272J3GAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9969-2 C0603C272J3GAC C0603C272J3GACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C272J3GAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603C272J, C0603C272J3GAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1837410011D | 0.1µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.354" L x 0.295" W (9.00mm x 7.50mm) | MKP1837410011D.pdf | |
![]() | TCJH157M006R0200 | 150µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 200 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TCJH157M006R0200.pdf | |
![]() | MJS 5 | FUSE GLASS 5A 250VAC 2AG | MJS 5.pdf | |
![]() | AF164-FR-07154KL | RES ARRAY 4 RES 154K OHM 1206 | AF164-FR-07154KL.pdf | |
![]() | MC14504BCPD | MC14504BCPD MOT DIP | MC14504BCPD.pdf | |
![]() | LCB-0603A | LCB-0603A ORIGINAL SMD or Through Hole | LCB-0603A.pdf | |
![]() | X9C102SC | X9C102SC XICOR DIP-8 | X9C102SC.pdf | |
![]() | ADSP-1401TD/883 | ADSP-1401TD/883 AD DIP | ADSP-1401TD/883.pdf | |
![]() | DF11-16DP-2V | DF11-16DP-2V HRS SMD | DF11-16DP-2V.pdf | |
![]() | SN8P26L34ASG | SN8P26L34ASG SONIX WSOP | SN8P26L34ASG.pdf | |
![]() | S5D-C SMC | S5D-C SMC ORIGINAL SMD or Through Hole | S5D-C SMC.pdf | |
![]() | IRFP30PA60C | IRFP30PA60C IR TO-3P | IRFP30PA60C.pdf |