창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C271F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C271F3GAC C0603C271F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C271F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C271, C0603C271F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180KLXAJ | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180KLXAJ.pdf | |
![]() | HVCB1206FDD50K0 | RES SMD 50K OHM 1% 1/3W 1206 | HVCB1206FDD50K0.pdf | |
![]() | RC0100JR-0775KL | RES SMD 75K OHM 5% 1/32W 01005 | RC0100JR-0775KL.pdf | |
![]() | CRA06P083240RJTA | RES ARRAY 4 RES 240 OHM 1206 | CRA06P083240RJTA.pdf | |
![]() | SI4431CI | SI4431CI B SO8 | SI4431CI.pdf | |
![]() | THV1021-X | THV1021-X THINE TSSOP24 | THV1021-X.pdf | |
![]() | 407736206 | 407736206 AMD SOP | 407736206.pdf | |
![]() | BALS40-06 | BALS40-06 ON/ SOT-23 | BALS40-06.pdf | |
![]() | LNJ306G5PUWJ | LNJ306G5PUWJ PANASONIC SMD or Through Hole | LNJ306G5PUWJ.pdf | |
![]() | QP0558E30XBE-002(82C558E) | QP0558E30XBE-002(82C558E) OPTI PQFP | QP0558E30XBE-002(82C558E).pdf | |
![]() | DA9235 | DA9235 VM- SIP7 | DA9235.pdf | |
![]() | XC4058XLABG432 | XC4058XLABG432 XILINX BGA | XC4058XLABG432.pdf |