창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C271F3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 270pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C271F3GAC C0603C271F3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C271F3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C271, C0603C271F3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 0235.400MXEP | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0235.400MXEP.pdf | |
![]() | M6131-C00005-500PG | M6131-C00005-500PG MeasurementSpecialties SMD or Through Hole | M6131-C00005-500PG.pdf | |
![]() | 400LSG3900M64X149 | 400LSG3900M64X149 Rubycon DIP-2 | 400LSG3900M64X149.pdf | |
![]() | BL171 | BL171 TI SSOP20 | BL171.pdf | |
![]() | AF002C4-39LF (LF) | AF002C4-39LF (LF) SKYWORKSSOLUTIONSINC SMD or Through Hole | AF002C4-39LF (LF).pdf | |
![]() | ETDA7478ADTR | ETDA7478ADTR ST SMD or Through Hole | ETDA7478ADTR.pdf | |
![]() | 445-21 | 445-21 NS DIP-14 | 445-21.pdf | |
![]() | MMBD914LT1G 5D | MMBD914LT1G 5D ON SOT-23 | MMBD914LT1G 5D.pdf | |
![]() | TC90A26FG | TC90A26FG TOSHIBA QFP | TC90A26FG.pdf | |
![]() | CS8167 | CS8167 CS TO-220 | CS8167.pdf | |
![]() | S-8324A25MA-EOF-T2 | S-8324A25MA-EOF-T2 SEIKO SMD or Through Hole | S-8324A25MA-EOF-T2.pdf | |
![]() | 04291.25WRM-1.25A | 04291.25WRM-1.25A LITTEIFUSE 1206 | 04291.25WRM-1.25A.pdf |