창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C270M4GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C270M4GAC C0603C270M4GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C270M4GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C270, C0603C270M4GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 02015J0R7PBSTR | 0.70pF Thin Film Capacitor 50V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02015J0R7PBSTR.pdf | |
| 3SMC9.0A TR13 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC SMC | 3SMC9.0A TR13.pdf | ||
![]() | V18MLE0805LA | VARISTOR 25V 0805 | V18MLE0805LA.pdf | |
![]() | RC0805FR-07205KL | RES SMD 205K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07205KL.pdf | |
![]() | 4370631 | 4370631 ST BGA | 4370631.pdf | |
![]() | LM32006+S | LM32006+S IT SMD | LM32006+S.pdf | |
![]() | TEESVB0J107K8R | TEESVB0J107K8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB0J107K8R.pdf | |
![]() | CF1/4W47K5% | CF1/4W47K5% CCOHM SMD or Through Hole | CF1/4W47K5%.pdf | |
![]() | TLK10002FPGAEVM | TLK10002FPGAEVM TI EVALBOARD | TLK10002FPGAEVM.pdf | |
![]() | LVS10C850S010-TB | LVS10C850S010-TB MARUWA SMD or Through Hole | LVS10C850S010-TB.pdf | |
![]() | CSBLA455KEC8E-BO | CSBLA455KEC8E-BO MURATA SMD-DIP | CSBLA455KEC8E-BO.pdf | |
![]() | HZM3.3NBTR-E | HZM3.3NBTR-E RENESAS SOT-23 | HZM3.3NBTR-E.pdf |