창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C270K2GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 27pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C270K2GAC C0603C270K2GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C270K2GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C270, C0603C270K2GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RG1608N-1913-W-T1 | RES SMD 191KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-1913-W-T1.pdf | |
![]() | CMF6045K180FKEB | RES 45.18K OHM 1W 1% AXIAL | CMF6045K180FKEB.pdf | |
![]() | 2ZS350B | 2ZS350B FCI SMD or Through Hole | 2ZS350B.pdf | |
![]() | 39276073 | 39276073 ORIGINAL SMD or Through Hole | 39276073.pdf | |
![]() | 9732LFG | 9732LFG AMI DIP | 9732LFG.pdf | |
![]() | P510G | P510G TOS DIP-6 | P510G.pdf | |
![]() | BFR505T/R | BFR505T/R PHILIPS ORIGINAL | BFR505T/R.pdf | |
![]() | 78A06-01 | 78A06-01 INT SOP-14L | 78A06-01.pdf | |
![]() | RJK0632JPD | RJK0632JPD RENESAS TO-252 | RJK0632JPD.pdf | |
![]() | adg733brq | adg733brq ORIGINAL SMD or Through Hole | adg733brq.pdf | |
![]() | BD9003F | BD9003F ROHM SOP-8 | BD9003F.pdf | |
![]() | XC3S2000FGG456EGQ-5C | XC3S2000FGG456EGQ-5C Xilinx BGA | XC3S2000FGG456EGQ-5C.pdf |