창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C270G1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C270G1GAC C0603C270G1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C270G1GACTU | |
관련 링크 | C0603C270, C0603C270G1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | 38FD3735-F | 35µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.656" L x 1.969" W (92.81mm x 50.01mm), Lip | 38FD3735-F.pdf | |
![]() | 445W31D12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31D12M00000.pdf | |
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![]() | RP73D2A1K15BTG | RES SMD 1.15K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K15BTG.pdf | |
![]() | HFA08SD60SPBF | HFA08SD60SPBF ORIGINAL SMD or Through Hole | HFA08SD60SPBF.pdf | |
![]() | SC1011CSTR | SC1011CSTR SEMTECH IC | SC1011CSTR.pdf | |
![]() | FSA66P5 | FSA66P5 FSC Call | FSA66P5.pdf | |
![]() | LXV25VB47MF50TC04R | LXV25VB47MF50TC04R NIPPONCHEMICON SMD or Through Hole | LXV25VB47MF50TC04R.pdf | |
![]() | L2L13C103MAB1S | L2L13C103MAB1S AVX SMD-8-0508 | L2L13C103MAB1S.pdf | |
![]() | VD1221 | VD1221 ORIGINAL SMD or Through Hole | VD1221.pdf | |
![]() | TLV2252ACDR | TLV2252ACDR TI SOP-8 | TLV2252ACDR.pdf | |
![]() | TC74HCU04AF (EL) | TC74HCU04AF (EL) TOS SMD or Through Hole | TC74HCU04AF (EL).pdf |