창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C270F1GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 27pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C270F1GAC C0603C270F1GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C270F1GACTU | |
관련 링크 | C0603C270, C0603C270F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | TS19BF33CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS19BF33CET.pdf | |
![]() | ORNTV20025001T1 | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV20025001T1.pdf | |
![]() | AP3003S-12 | AP3003S-12 BCD SMD or Through Hole | AP3003S-12.pdf | |
![]() | 129511-HMC838LP6CE | 129511-HMC838LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 129511-HMC838LP6CE.pdf | |
![]() | 74HC2G125DP.125 | 74HC2G125DP.125 NXP SMD or Through Hole | 74HC2G125DP.125.pdf | |
![]() | YD20025H | YD20025H YD HDIP12 | YD20025H.pdf | |
![]() | EPM3064ATC44-7/144-10S | EPM3064ATC44-7/144-10S ALTERA QFP | EPM3064ATC44-7/144-10S.pdf | |
![]() | MC68HC908GZ16 | MC68HC908GZ16 ORIGINAL DIPSMD | MC68HC908GZ16.pdf | |
![]() | 701F18S | 701F18S NEC SMD or Through Hole | 701F18S.pdf | |
![]() | LMF100CIWMX-LF | LMF100CIWMX-LF NS SMD or Through Hole | LMF100CIWMX-LF.pdf | |
![]() | RN5T653L | RN5T653L RICOH SMD | RN5T653L.pdf |