창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C241G5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 240pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C241G5GAC C0603C241G5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C241G5GACTU | |
관련 링크 | C0603C241, C0603C241G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
LSISAS1068E 62095C2 | LSISAS1068E 62095C2 LSI SMD or Through Hole | LSISAS1068E 62095C2.pdf | ||
B39901-B7681-L310-S03(3*2.5) 9PIN | B39901-B7681-L310-S03(3*2.5) 9PIN EPCOS B39901-B7681-L310-S0 | B39901-B7681-L310-S03(3*2.5) 9PIN.pdf | ||
R3132Q26EC3-TR-F | R3132Q26EC3-TR-F RICOH SOT-343 | R3132Q26EC3-TR-F.pdf | ||
TX180 | TX180 ORIGINAL TQFP | TX180.pdf | ||
MAX108C/D | MAX108C/D MAXIM SMD or Through Hole | MAX108C/D.pdf | ||
MAX691ACPE | MAX691ACPE MAX DIP | MAX691ACPE.pdf | ||
3412.0124.11 | 3412.0124.11 SCHURTER SMD or Through Hole | 3412.0124.11.pdf | ||
TMX320C6415CGLZ6E3 | TMX320C6415CGLZ6E3 TI BGA | TMX320C6415CGLZ6E3.pdf | ||
MD82C288-12 | MD82C288-12 INTEL DIP20 | MD82C288-12.pdf | ||
SQ709D+DIE | SQ709D+DIE SQ QFP | SQ709D+DIE.pdf | ||
RC062702FR | RC062702FR YAGEO SMD or Through Hole | RC062702FR.pdf |