창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C241F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 240pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C241F5GAC C0603C241F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C241F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C241, C0603C241F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | FXO-LC530-155.52 | 155.52MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | FXO-LC530-155.52.pdf | |
![]() | RG1608N-301-P-T1 | RES SMD 300 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608N-301-P-T1.pdf | |
![]() | RM3216A-102/503-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216A-102/503-PBVW10.pdf | |
![]() | M51399 | M51399 MIT DIP | M51399.pdf | |
![]() | D78749 | D78749 NEC DIP | D78749.pdf | |
![]() | MT47H64M16-25EIT | MT47H64M16-25EIT MICRON BGA | MT47H64M16-25EIT.pdf | |
![]() | DS8800 | DS8800 ORIGINAL CAN | DS8800.pdf | |
![]() | PC03011-1R5M-RC | PC03011-1R5M-RC ALLIED SMD | PC03011-1R5M-RC.pdf | |
![]() | DSA535SA13MHZ | DSA535SA13MHZ KDS SMD or Through Hole | DSA535SA13MHZ.pdf | |
![]() | MB31201 | MB31201 MB SSOP16 | MB31201.pdf | |
![]() | RC1206FR-0742R2 | RC1206FR-0742R2 PHYCOMP SMD or Through Hole | RC1206FR-0742R2.pdf | |
![]() | 191-2811-010 | 191-2811-010 AMPHENOL SMD or Through Hole | 191-2811-010.pdf |