창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C240M3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 24pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C240M3GAC C0603C240M3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C240M3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C240, C0603C240M3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | MCR03ERTF1820 | RES SMD 182 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1820.pdf | |
![]() | AF122-FR-0716K5L | RES ARRAY 2 RES 16.5K OHM 0404 | AF122-FR-0716K5L.pdf | |
![]() | CF14JA62K0 | RES 62K OHM 1/4W 5% CARBON FILM | CF14JA62K0.pdf | |
![]() | AC03000003308JAC00 | RES 3.3 OHM 3W 5% AXIAL | AC03000003308JAC00.pdf | |
![]() | DVK-SFEU-API-1-GEVK | DEVELOPMENT KIT SIGFOX API | DVK-SFEU-API-1-GEVK.pdf | |
![]() | IL1232N | IL1232N ORIGINAL DIP-8 | IL1232N.pdf | |
![]() | M36LOT7060T3ZSP F1 | M36LOT7060T3ZSP F1 ST SMD or Through Hole | M36LOT7060T3ZSP F1.pdf | |
![]() | HBLS1005-12NJ | HBLS1005-12NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS1005-12NJ.pdf | |
![]() | HD74LVC373AT | HD74LVC373AT HIT TSSOP-20 | HD74LVC373AT.pdf | |
![]() | 22002 | 22002 lumberg SMD or Through Hole | 22002.pdf | |
![]() | MLF1608D47NMT000 | MLF1608D47NMT000 TDK ChipInductor | MLF1608D47NMT000.pdf | |
![]() | DWM-20-01-T-D-250 | DWM-20-01-T-D-250 SAMTEC ORIGINAL | DWM-20-01-T-D-250.pdf |