창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C229C5GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C0603C229C5GAC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C229C5GAC | |
| 관련 링크 | C0603C22, C0603C229C5GAC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H8R9DZ01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R9DZ01D.pdf | |
![]() | IBM25PPC740L-GB500A2 | IBM25PPC740L-GB500A2 IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC740L-GB500A2.pdf | |
![]() | IS61LV2568-10K | IS61LV2568-10K ISSI SOJ | IS61LV2568-10K.pdf | |
![]() | BUH2M20 | BUH2M20 ST TO-220 | BUH2M20.pdf | |
![]() | TC3086-TQ64-EPG | TC3086-TQ64-EPG TRENDCHI TQFP64 | TC3086-TQ64-EPG.pdf | |
![]() | MB15F03SLPV1 | MB15F03SLPV1 FUJITSU QFN | MB15F03SLPV1.pdf | |
![]() | IEI RA50441122-03 | IEI RA50441122-03 IEI SMD or Through Hole | IEI RA50441122-03.pdf | |
![]() | AD22239D1(16258256 | AD22239D1(16258256 AD SOP | AD22239D1(16258256.pdf | |
![]() | KW8287MC | KW8287MC intel BGA | KW8287MC.pdf | |
![]() | BAV170,215 | BAV170,215 NXP SMD or Through Hole | BAV170,215.pdf | |
![]() | M34225M | M34225M MITSUBSHI SOP36 | M34225M.pdf | |
![]() | PI5C162861A P | PI5C162861A P MTI TSOP48 | PI5C162861A P.pdf |