창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C225M8PACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-4912-2 C0603C225M8PAC C0603C225M8PAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C225M8PACTU | |
| 관련 링크 | C0603C225, C0603C225M8PACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C1005X5R1C333K050BA | 0.033µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1C333K050BA.pdf | |
![]() | ERJ-S02F9101X | RES SMD 9.1K OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F9101X.pdf | |
![]() | KAI-02050-FBA-FD-BA | CCD Image Sensor 1600H x 1200V 5.5µm x 5.5µm 64-CLCC (18.29x18.29) | KAI-02050-FBA-FD-BA.pdf | |
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![]() | LDTC124XM3T5G | LDTC124XM3T5G XDTCXM SOT-723 | LDTC124XM3T5G.pdf | |
![]() | 74ABTH162245ADGG | 74ABTH162245ADGG PHILIPS TSSOP-48 | 74ABTH162245ADGG.pdf | |
![]() | SBLT | SBLT TI SOT23-3 | SBLT.pdf | |
![]() | TEL3117A | TEL3117A ORIGINAL DIP | TEL3117A.pdf | |
![]() | XS117-P | XS117-P CPCLARE SMD or Through Hole | XS117-P.pdf | |
![]() | 0402CG560J500NT | 0402CG560J500NT FENGHUA SMD or Through Hole | 0402CG560J500NT.pdf | |
![]() | MAX641ACJ | MAX641ACJ MAXIM SOP-8 | MAX641ACJ.pdf |