창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C225K9PALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C225K9PAL C0603C225K9PAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C225K9PALTU | |
| 관련 링크 | C0603C225, C0603C225K9PALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 3-1423179-6 | RELAY TIME DELAY | 3-1423179-6.pdf | |
![]() | PGP635 | PGP635 IC SMD or Through Hole | PGP635.pdf | |
![]() | M93C46CM1 | M93C46CM1 ST 3.9mm | M93C46CM1.pdf | |
![]() | TLYH262(PQ,F) | TLYH262(PQ,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLYH262(PQ,F).pdf | |
![]() | M30620MCN-A38FP | M30620MCN-A38FP RENESAS QFP | M30620MCN-A38FP.pdf | |
![]() | IXGH32N60BY1 | IXGH32N60BY1 IXYS TO-3P | IXGH32N60BY1.pdf | |
![]() | IBM88H3454PQ | IBM88H3454PQ IBM PQFP | IBM88H3454PQ.pdf | |
![]() | TR3C156M025C0425(156X0025C2TE3) | TR3C156M025C0425(156X0025C2TE3) VISHAY SMD or Through Hole | TR3C156M025C0425(156X0025C2TE3).pdf | |
![]() | A278038-70 | A278038-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | A278038-70.pdf | |
![]() | AIQ00ZPFC-01NL | AIQ00ZPFC-01NL Astec SMD or Through Hole | AIQ00ZPFC-01NL.pdf | |
![]() | TGSP-S225NZ | TGSP-S225NZ HALO SOP-24 | TGSP-S225NZ.pdf | |
![]() | ERZV14D820 | ERZV14D820 PANASONIC SMD or Through Hole | ERZV14D820.pdf |