창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C224Z3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1103-2 C0603C224Z3VAC C0603C224Z3VAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C224Z3VACTU | |
관련 링크 | C0603C224, C0603C224Z3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D110MXPAJ | 11pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110MXPAJ.pdf | |
TH3D226M035E0300 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 300 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D226M035E0300.pdf | ||
![]() | PTVS17VS1UTR,115 | TVS DIODE 17VWM 27.6VC SOD123W | PTVS17VS1UTR,115.pdf | |
![]() | CRCW120660K4FKEAHP | RES SMD 60.4K OHM 1% 1/2W 1206 | CRCW120660K4FKEAHP.pdf | |
![]() | MRF281ZR1a | MRF281ZR1a MOTO SMD or Through Hole | MRF281ZR1a.pdf | |
![]() | 6187R1KL1.0 | 6187R1KL1.0 BITECH 6187Series14Sha | 6187R1KL1.0.pdf | |
![]() | SFVH50R-1STE1 | SFVH50R-1STE1 ORIGINAL DIP4PIN | SFVH50R-1STE1.pdf | |
![]() | AD5627BCPZ-R2 | AD5627BCPZ-R2 ADI 12bit Dual 1LSB L | AD5627BCPZ-R2.pdf | |
![]() | FDS3590_NL | FDS3590_NL Fairchild SMD or Through Hole | FDS3590_NL.pdf | |
![]() | 4370867G3 | 4370867G3 Infineon BGA | 4370867G3.pdf | |
![]() | OB3318N | OB3318N ON-BRIGHT DIP-16 | OB3318N.pdf | |
![]() | HJ772(HJ882) | HJ772(HJ882) HJ/MW TO-252 | HJ772(HJ882).pdf |