창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C224M4RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C224M4RAL C0603C224M4RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C224M4RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C224, C0603C224M4RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0603W75R0JET | RES SMD 75 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W75R0JET.pdf | |
![]() | AS5C4008EC | AS5C4008EC ASI SOJ32 | AS5C4008EC.pdf | |
![]() | 2.2L6287 | 2.2L6287 ST DIP | 2.2L6287.pdf | |
![]() | KM2816A-30 | KM2816A-30 SAMSUNG DIP24 | KM2816A-30.pdf | |
![]() | AK93C85AM-E1 | AK93C85AM-E1 AKM MSOP8P | AK93C85AM-E1.pdf | |
![]() | 2S80ALD | 2S80ALD AD DIP | 2S80ALD.pdf | |
![]() | RG82852GM SL6ZK | RG82852GM SL6ZK INTEL BGA | RG82852GM SL6ZK.pdf | |
![]() | 4700UF25V 16*25 | 4700UF25V 16*25 JWCO SMD or Through Hole | 4700UF25V 16*25.pdf | |
![]() | B57550G1103H007 | B57550G1103H007 EPCOS DIP | B57550G1103H007.pdf | |
![]() | LQH55DN471M01L(LQN6C471M04M00-01) | LQH55DN471M01L(LQN6C471M04M00-01) MURATA 5650-471 | LQH55DN471M01L(LQN6C471M04M00-01).pdf | |
![]() | N74F240D,623 | N74F240D,623 NXP SMD or Through Hole | N74F240D,623.pdf | |
![]() | BA90BC0FP | BA90BC0FP ROHM TO252-3 | BA90BC0FP.pdf |