창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C224M3VACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-9047-2 C0603C224M3VAC C0603C224M3VAC7867 C0603C224M3VACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C224M3VACTU | |
관련 링크 | C0603C224, C0603C224M3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | SS9014BTA | SS9014BTA FSC SMD or Through Hole | SS9014BTA.pdf | |
![]() | MXS992464 | MXS992464 MXIC SOP-44 | MXS992464.pdf | |
![]() | U62H256DK55G1 | U62H256DK55G1 ZMD DIP-28 | U62H256DK55G1.pdf | |
![]() | EDG102SRA | EDG102SRA ECE DIP | EDG102SRA.pdf | |
![]() | VJ0805Q131GXBMC | VJ0805Q131GXBMC VISHAY SMD | VJ0805Q131GXBMC.pdf | |
![]() | PDZ3.3B 3.3V | PDZ3.3B 3.3V NXP SOD323 | PDZ3.3B 3.3V.pdf | |
![]() | MRF18060ALSR3 | MRF18060ALSR3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MRF18060ALSR3.pdf | |
![]() | TIS24-70AP | TIS24-70AP TRACOPOWER DCAC | TIS24-70AP.pdf | |
![]() | PHP18NQ11T,127 | PHP18NQ11T,127 NXP SOT78 | PHP18NQ11T,127.pdf | |
![]() | JV2N6350 | JV2N6350 HAR CAN | JV2N6350.pdf | |
![]() | ELXA160ELL330MF15D | ELXA160ELL330MF15D NIPPON DIP | ELXA160ELL330MF15D.pdf |