창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C224K8RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7885-2 C0603C224K8RAC C0603C224K8RAC7867 C0603C224K8RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C224K8RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C224, C0603C224K8RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CGA1A2C0G1E2R2C030BA | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CGA1A2C0G1E2R2C030BA.pdf | |
![]() | 1210R-683F | 68µH Unshielded Inductor 144mA 9 Ohm Max 2-SMD | 1210R-683F.pdf | |
![]() | LD1117ADJ | LD1117ADJ STM SOT-223 | LD1117ADJ.pdf | |
![]() | SN74AHCT1G32DCK | SN74AHCT1G32DCK TI SOT23-5( | SN74AHCT1G32DCK.pdf | |
![]() | R1210N | R1210N RICOH SOT89 | R1210N.pdf | |
![]() | ZLPM3315 | ZLPM3315 ZETEX SSOP-16 | ZLPM3315.pdf | |
![]() | LTADM TEL:82766440 | LTADM TEL:82766440 LT SMD or Through Hole | LTADM TEL:82766440.pdf | |
![]() | FSP3124 | FSP3124 FOSLINK TO252-5 | FSP3124.pdf | |
![]() | JA23331-HA2Q-4F | JA23331-HA2Q-4F FOXCONN SMD or Through Hole | JA23331-HA2Q-4F.pdf | |
![]() | DPM750S-BL | DPM750S-BL MARTEL SMD or Through Hole | DPM750S-BL.pdf | |
![]() | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01 | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01 PHI SMD or Through Hole | TDA8722T/C3(SMD,2K/RL) D/C01.pdf | |
![]() | SSM3K09FU.LF | SSM3K09FU.LF TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K09FU.LF.pdf |