창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C224J8NACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Temp 150°C, X8L Dielectric | |
제품 교육 모듈 | High Temperature MLCCs Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2143 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.22µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 10V | |
온도 계수 | X8L | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-5761-2 C0603C224J8NAC C0603C224J8NAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C224J8NACTU | |
관련 링크 | C0603C224, C0603C224J8NACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | FD-RGD | FD-RGD FD SMD or Through Hole | FD-RGD.pdf | |
![]() | 18018-100 | 18018-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 18018-100.pdf | |
![]() | 05WS11C2 | 05WS11C2 LRC DO-35 | 05WS11C2.pdf | |
![]() | LA15QS7-2 | LA15QS7-2 Littelfuse SMD or Through Hole | LA15QS7-2.pdf | |
![]() | 83612-9020 | 83612-9020 MOLEX SMD or Through Hole | 83612-9020.pdf | |
![]() | SN74CBT3305CDR | SN74CBT3305CDR TI SOP-8 | SN74CBT3305CDR.pdf | |
![]() | 3N160 | 3N160 MOT CAN | 3N160.pdf | |
![]() | MC330360AD | MC330360AD MOT SMD or Through Hole | MC330360AD.pdf | |
![]() | PUMA1 | PUMA1 PHILIPS SMD or Through Hole | PUMA1.pdf | |
![]() | TPS71257DRCR | TPS71257DRCR TI QFN | TPS71257DRCR.pdf | |
![]() | UC5614DPTRG4 | UC5614DPTRG4 TI SOP | UC5614DPTRG4.pdf |