창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223M4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C223M4RAC C0603C223M4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223M4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223M4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F360X3CKR | 36MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3CKR.pdf | |
![]() | EM78P176NSO | EM78P176NSO EMC SMD or Through Hole | EM78P176NSO.pdf | |
![]() | CL23B-100V224JA | CL23B-100V224JA FL SMD or Through Hole | CL23B-100V224JA.pdf | |
![]() | UPC3403 | UPC3403 NEC SMD or Through Hole | UPC3403.pdf | |
![]() | 2SA1242_07 | 2SA1242_07 TOSHIBA TO-251252 | 2SA1242_07.pdf | |
![]() | RC9624AC2-04 | RC9624AC2-04 ROCKWELL SMD or Through Hole | RC9624AC2-04.pdf | |
![]() | AD8682ARZ-REEL7 | AD8682ARZ-REEL7 ADI SMD or Through Hole | AD8682ARZ-REEL7.pdf | |
![]() | RD5.1M-T1B-B2 | RD5.1M-T1B-B2 NEC SOT23 | RD5.1M-T1B-B2.pdf | |
![]() | EP-5 | EP-5 ANZENDENG SMD or Through Hole | EP-5.pdf | |
![]() | MHV507-19-1 | MHV507-19-1 MicroMetrics SMD or Through Hole | MHV507-19-1.pdf |