창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223M3VACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C223M3VAC C0603C223M3VAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223M3VACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223M3VACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B37979N1151J054 | 150pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.217" L x 0.197" W(5.50mm x 5.00mm) | B37979N1151J054.pdf | |
![]() | RT1206WRC07383RL | RES SMD 383 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07383RL.pdf | |
![]() | E39-F3B | SENS FIBER .5MM DIA SPOT AT 17MM | E39-F3B.pdf | |
![]() | JM38510/23113BFA | JM38510/23113BFA NSC SMD or Through Hole | JM38510/23113BFA.pdf | |
![]() | BYV73-30 | BYV73-30 PHILIPS TO-3P | BYV73-30.pdf | |
![]() | 50HQ015 | 50HQ015 IR SMD or Through Hole | 50HQ015.pdf | |
![]() | 3N261R | 3N261R MII SMD or Through Hole | 3N261R.pdf | |
![]() | D30671F2-400 . | D30671F2-400 . ORIGINAL BGA | D30671F2-400 ..pdf | |
![]() | DS21430 | DS21430 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS21430.pdf | |
![]() | EVAL01-HMC1034LP6GE | EVAL01-HMC1034LP6GE HITTITE SMD or Through Hole | EVAL01-HMC1034LP6GE.pdf | |
![]() | NFA31GD1004704 | NFA31GD1004704 muRata 3216 | NFA31GD1004704.pdf | |
![]() | NFI12J1R2TRF | NFI12J1R2TRF NICC SMD | NFI12J1R2TRF.pdf |