창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223K9RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C223K9RAC C0603C223K9RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223K9RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223K9RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 25WXA3300MEFC18X20 | 3300µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 105°C | 25WXA3300MEFC18X20.pdf | |
![]() | SR307C104MAA | 0.10µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR307C104MAA.pdf | |
![]() | RG2012P-1541-D-T5 | RES SMD 1.54K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-1541-D-T5.pdf | |
![]() | CV1448 | CV1448 PHILIPS DIP | CV1448.pdf | |
![]() | FH19-27S-0.5SH(49) | FH19-27S-0.5SH(49) HRS SMD | FH19-27S-0.5SH(49).pdf | |
![]() | AS4C4256-80P | AS4C4256-80P ALLIANCE SMD or Through Hole | AS4C4256-80P.pdf | |
![]() | 6200517330000 | 6200517330000 KYOCERA SMD or Through Hole | 6200517330000.pdf | |
![]() | PGD015S030CSA01 | PGD015S030CSA01 Littelfuse SMD or Through Hole | PGD015S030CSA01.pdf | |
![]() | BA7207S | BA7207S ROHM DIP | BA7207S.pdf | |
![]() | UT06P03-AB3-R | UT06P03-AB3-R UTC SMD or Through Hole | UT06P03-AB3-R.pdf | |
![]() | E28F001BXB120(PROG) | E28F001BXB120(PROG) INTEL SMD or Through Hole | E28F001BXB120(PROG).pdf | |
![]() | JMGSPD-5P | JMGSPD-5P TELEDYNE DIP8 | JMGSPD-5P.pdf |