창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223K5RALTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | L | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C223K5RAL C0603C223K5RAL7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223K5RALTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H7R4BZ01D | 7.4pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H7R4BZ01D.pdf | |
![]() | SMAJ9.0 | TVS DIODE 9VWM 16.17VC SMA | SMAJ9.0.pdf | |
![]() | RT0805FRD072K32L | RES SMD 2.32K OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD072K32L.pdf | |
![]() | PLTT0805Z8661QGT5 | RES SMD 8.66KOHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z8661QGT5.pdf | |
![]() | GD74HC08N | GD74HC08N LG DIP | GD74HC08N.pdf | |
![]() | SMA-978554-01 | SMA-978554-01 ORIGINAL DIP | SMA-978554-01.pdf | |
![]() | TLP759(IGM,J,F) | TLP759(IGM,J,F) TOSHIBA DIP-8 | TLP759(IGM,J,F).pdf | |
![]() | MAX5887EGK+D | MAX5887EGK+D MAX SMD or Through Hole | MAX5887EGK+D.pdf | |
![]() | ALE15B12(4) | ALE15B12(4) ORIGINAL SMD or Through Hole | ALE15B12(4).pdf | |
![]() | STK12C68-W55I | STK12C68-W55I SIMTEK DIP-28 | STK12C68-W55I.pdf | |
![]() | 1206-823Z | 1206-823Z TDK SMD or Through Hole | 1206-823Z.pdf | |
![]() | AOPA4658P | AOPA4658P BB DIP | AOPA4658P.pdf |