창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223K5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1280-2 C0603C223K5RAC C0603C223K5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223K5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223K5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN3N9C80D | 3.9nH Unshielded Wirewound Inductor 2.2A 28 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN3N9C80D.pdf | |
![]() | ERJ-P6WJ160V | RES SMD 16 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P6WJ160V.pdf | |
![]() | A24D12-2W | A24D12-2W MICRODC DIP | A24D12-2W.pdf | |
![]() | M1671-B1 | M1671-B1 ALI BGA | M1671-B1.pdf | |
![]() | 9200100000 | 9200100000 WDML SMD or Through Hole | 9200100000.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS470K-C1R | TA-6R3TCMS470K-C1R ORIGINAL SMD or Through Hole | TA-6R3TCMS470K-C1R.pdf | |
![]() | CD214A-B220 | CD214A-B220 BOURNS SMA | CD214A-B220.pdf | |
![]() | XCS921A33CMR | XCS921A33CMR SOT5 SMD or Through Hole | XCS921A33CMR.pdf | |
![]() | SAK-KAB-BL-GH116A | SAK-KAB-BL-GH116A GREENC&C SMD or Through Hole | SAK-KAB-BL-GH116A.pdf | |
![]() | LLQ2012-E15NJ | LLQ2012-E15NJ toko SMD or Through Hole | LLQ2012-E15NJ.pdf | |
![]() | RD5.6MW-TIB | RD5.6MW-TIB NEC SOT-23 | RD5.6MW-TIB.pdf | |
![]() | NT3383 | NT3383 PHI SOP | NT3383.pdf |