창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1093-2 C0603C223K4RAC C0603C223K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X7R2A102M085AE | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X7R2A102M085AE.pdf | |
![]() | 1624109-4 | 1nH Unshielded Thin Film Inductor 1A 100 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | 1624109-4.pdf | |
![]() | 3331A-4 | 3331A-4 Weinschel SMD or Through Hole | 3331A-4.pdf | |
![]() | ST62T09CB6 | ST62T09CB6 ST PDIP20 | ST62T09CB6.pdf | |
![]() | PL | PL ORIGINAL SOD-523 | PL.pdf | |
![]() | LSC436006FU | LSC436006FU MOTO SMD or Through Hole | LSC436006FU.pdf | |
![]() | GRM39COG1R3B50-5591(0603-1.3P) | GRM39COG1R3B50-5591(0603-1.3P) ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39COG1R3B50-5591(0603-1.3P).pdf | |
![]() | UTB-210-5060-6HF | UTB-210-5060-6HF N/A SMD or Through Hole | UTB-210-5060-6HF.pdf | |
![]() | 883/4512BC | 883/4512BC ORIGINAL DIP | 883/4512BC.pdf | |
![]() | 52018-0611 | 52018-0611 MLX SMD or Through Hole | 52018-0611.pdf | |
![]() | S3P7565XZZ-COC5 | S3P7565XZZ-COC5 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3P7565XZZ-COC5.pdf |