창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223K4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1093-2 C0603C223K4RAC C0603C223K4RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223K4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 05085C103MAT2V | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.050" L x 0.079" W(1.27mm x 2.00mm) | 05085C103MAT2V.pdf | |
![]() | 93453DMQB | 93453DMQB F CDIP18 | 93453DMQB.pdf | |
![]() | BFR949F E6327 | BFR949F E6327 INFINEON SOT323 | BFR949F E6327.pdf | |
![]() | NCP6131PC9 | NCP6131PC9 ON QFN | NCP6131PC9.pdf | |
![]() | ADC0823CCN | ADC0823CCN NSC SMD or Through Hole | ADC0823CCN.pdf | |
![]() | GL1084-5.0TC3R | GL1084-5.0TC3R GL TO252 | GL1084-5.0TC3R.pdf | |
![]() | CS72-10IO8 | CS72-10IO8 IXYS SMD or Through Hole | CS72-10IO8.pdf | |
![]() | RSO-0505D | RSO-0505D RECOMPOWERINC RSOSeries1WDual | RSO-0505D.pdf | |
![]() | TLP332BV | TLP332BV TOSHIBA DIPSMD-6 | TLP332BV.pdf | |
![]() | HDMI 19PIN | HDMI 19PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | HDMI 19PIN.pdf | |
![]() | TLRV1022(T15,F) | TLRV1022(T15,F) TOSHIBA ROHS | TLRV1022(T15,F).pdf | |
![]() | XC4VFX100-11FF1148C | XC4VFX100-11FF1148C XILINX BGA | XC4VFX100-11FF1148C.pdf |