창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C223K3RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-1094-2 C0603C223K3RAC C0603C223K3RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C223K3RACTU | |
관련 링크 | C0603C223, C0603C223K3RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
K150J15C0GH5TL2 | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K150J15C0GH5TL2.pdf | ||
SIT9120AC-1D1-33E212.500000Y | OSC XO 3.3V 212.5MHZ OE | SIT9120AC-1D1-33E212.500000Y.pdf | ||
RNCS0805BKE100K | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RNCS0805BKE100K.pdf | ||
PHP00805H3610BST1 | RES SMD 361 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H3610BST1.pdf | ||
D421740095-70L-7JD | D421740095-70L-7JD NEC TSOP24P | D421740095-70L-7JD.pdf | ||
XC68H58DW | XC68H58DW ORIGINAL SOP | XC68H58DW.pdf | ||
BCM54981B2KFBG | BCM54981B2KFBG BROADCOM BGA | BCM54981B2KFBG.pdf | ||
MAX9118 | MAX9118 MAXIM NAVIS | MAX9118.pdf | ||
SN74HC04DBR | SN74HC04DBR TI TSSOP | SN74HC04DBR.pdf | ||
SP3232EBEP-L | SP3232EBEP-L SP SMD or Through Hole | SP3232EBEP-L.pdf | ||
MMS64X8AN25 | MMS64X8AN25 NS DIP | MMS64X8AN25.pdf | ||
CES-150-01-T-D | CES-150-01-T-D Samtec SMD or Through Hole | CES-150-01-T-D.pdf |