창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C223J4RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7882-2 C0603C223J4RAC C0603C223J4RAC7867 C0603C223J4RACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C223J4RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C223, C0603C223J4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300XXCTT | 30MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCTT.pdf | |
![]() | FE2X03-3-3NL | 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1.5A DCR 215 mOhm | FE2X03-3-3NL.pdf | |
![]() | CMF554K9900FEEA | RES 4.99K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K9900FEEA.pdf | |
![]() | D2144S-V | D2144S-V ORIGINAL TO-92S | D2144S-V.pdf | |
![]() | R5323N003A | R5323N003A Ricoh SMD or Through Hole | R5323N003A.pdf | |
![]() | TMS320C31PQ50 | TMS320C31PQ50 TI SMD or Through Hole | TMS320C31PQ50.pdf | |
![]() | LNR2E102MSEN | LNR2E102MSEN nichicon DIP-2 | LNR2E102MSEN.pdf | |
![]() | GS7470-174 | GS7470-174 GLOBESPA QFP | GS7470-174.pdf | |
![]() | 03TI(AIW) | 03TI(AIW) TI SMD or Through Hole | 03TI(AIW).pdf | |
![]() | MMBZ557BLT1 | MMBZ557BLT1 ON . sot-23 | MMBZ557BLT1.pdf | |
![]() | MPC5510ADAP144 | MPC5510ADAP144 Freescale SMD or Through Hole | MPC5510ADAP144.pdf | |
![]() | WL2G475M10020PA180 | WL2G475M10020PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL2G475M10020PA180.pdf |