창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C222K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7881-2 C0603C222K4RAC C0603C222K4RAC7867 C0603C222K4RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C222K4RACTU | |
관련 링크 | C0603C222, C0603C222K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | RT1206DRD07240RL | RES SMD 240 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RT1206DRD07240RL.pdf | |
![]() | Y162515K0000B9W | RES SMD 15K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162515K0000B9W.pdf | |
![]() | 2SK2615(TE12L) | 2SK2615(TE12L) TOSHIBA SOT-89 | 2SK2615(TE12L).pdf | |
![]() | W83C554F | W83C554F WINBOND QFP | W83C554F.pdf | |
![]() | TSB12LV26CA-16ACC | TSB12LV26CA-16ACC TI QFP | TSB12LV26CA-16ACC.pdf | |
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![]() | AD5175 | AD5175 ADI LFCSP MSOP | AD5175.pdf | |
![]() | ATV750-35PC | ATV750-35PC ATMEL SMD or Through Hole | ATV750-35PC.pdf | |
![]() | 2350_034_10479 | 2350_034_10479 PHYCOMP SMD or Through Hole | 2350_034_10479.pdf | |
![]() | TS7833CP | TS7833CP TSC SOT-252 | TS7833CP.pdf | |
![]() | 5499374-4 | 5499374-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5499374-4.pdf | |
![]() | BD3521FVM | BD3521FVM ROHM MSOP8 | BD3521FVM.pdf |