창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C222K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7881-2 C0603C222K4RAC C0603C222K4RAC7867 C0603C222K4RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C222K4RACTU | |
관련 링크 | C0603C222, C0603C222K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | E32D161HPN123MDA5M | 12000µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 15.8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | E32D161HPN123MDA5M.pdf | |
![]() | DSC1001CC2-050.0000T | 50MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001CC2-050.0000T.pdf | |
![]() | RT0805BRC07113KL | RES SMD 113K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC07113KL.pdf | |
![]() | CRCW040213R0JNEDHP | RES SMD 13 OHM 5% 1/5W 0402 | CRCW040213R0JNEDHP.pdf | |
![]() | AGERE1285AA | AGERE1285AA COM BGA | AGERE1285AA.pdf | |
![]() | MDICZ-2B | MDICZ-2B MOT SOP14 | MDICZ-2B.pdf | |
![]() | BCN164AB331J7-R | BCN164AB331J7-R RHM SMD or Through Hole | BCN164AB331J7-R.pdf | |
![]() | PF38F5570MMY0B0 | PF38F5570MMY0B0 INTEL BGA | PF38F5570MMY0B0.pdf | |
![]() | RN1405 T5L | RN1405 T5L TOSHIBA sot23 | RN1405 T5L.pdf | |
![]() | CL05F103ZB5NNN | CL05F103ZB5NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL05F103ZB5NNN.pdf | |
![]() | SC0805P7A470J TOPLINE 20000 | SC0805P7A470J TOPLINE 20000 TOPLINE SMD or Through Hole | SC0805P7A470J TOPLINE 20000.pdf |