창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C222K2RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 200V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C222K2RAC C0603C222K2RAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C222K2RACTU | |
관련 링크 | C0603C222, C0603C222K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZHJ301 | RES SMD 300 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ301.pdf | |
![]() | RNF12FAD1K40 | RES 1.4K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNF12FAD1K40.pdf | |
![]() | ADVANCED INTZ01 | ADVANCED INTZ01 DENMARKDATABOOKS SMD or Through Hole | ADVANCED INTZ01.pdf | |
![]() | ISL6140CBZ-T | ISL6140CBZ-T Intersil SOP8 | ISL6140CBZ-T.pdf | |
![]() | FK0341、FK0342、FK0345 | FK0341、FK0342、FK0345 ORIGINAL SMD or Through Hole | FK0341、FK0342、FK0345.pdf | |
![]() | K4H2816380-LCCC | K4H2816380-LCCC SAMSUNG TSOP | K4H2816380-LCCC.pdf | |
![]() | VN990P | VN990P ST PSOP20 | VN990P.pdf | |
![]() | 8705011B | 8705011B USA ZIP | 8705011B.pdf | |
![]() | AM7946-2JC | AM7946-2JC AMD PLCC32 | AM7946-2JC.pdf | |
![]() | 15EDGK-3.5-04P-14-00A(H) | 15EDGK-3.5-04P-14-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | 15EDGK-3.5-04P-14-00A(H).pdf | |
![]() | OXUFG22-LQBG | OXUFG22-LQBG OXFORD QFP | OXUFG22-LQBG.pdf | |
![]() | SM5964AC25PP | SM5964AC25PP G S | SM5964AC25PP.pdf |