창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C222J5HAC7867 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip, Ultra Stable X8R | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-9965-2 C0603C222J5HAC C0603C222J5HACTU | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C222J5HAC7867 | |
| 관련 링크 | C0603C222J, C0603C222J5HAC7867 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | PRG3216P-1622-D-T5 | RES SMD 16.2K OHM 1W 1206 WIDE | PRG3216P-1622-D-T5.pdf | |
![]() | SFR2500006989FR500 | RES 69.8 OHM 0.4W 1% AXIAL | SFR2500006989FR500.pdf | |
![]() | 25320SC2.7 | 25320SC2.7 AT SOP-8 | 25320SC2.7.pdf | |
![]() | 2SC2776VB | 2SC2776VB HiTACHi SMD or Through Hole | 2SC2776VB.pdf | |
![]() | NT18-513 | NT18-513 THCOM SMD or Through Hole | NT18-513.pdf | |
![]() | ICS9DB1933AKLF | ICS9DB1933AKLF IDT 72 MLF (LEAD FREE) | ICS9DB1933AKLF.pdf | |
![]() | NRWS332M16V12.5x25F | NRWS332M16V12.5x25F NIC DIP | NRWS332M16V12.5x25F.pdf | |
![]() | 75107A | 75107A ti SMD or Through Hole | 75107A.pdf | |
![]() | 487070 | 487070 DCI QFN | 487070.pdf | |
![]() | SN65HVD05DG4 | SN65HVD05DG4 TI SMD or Through Hole | SN65HVD05DG4.pdf | |
![]() | LT6520 | LT6520 ORIGINAL 3528 | LT6520.pdf |