창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C222J3GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C222J3GAC C0603C222J3GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C222J3GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C222, C0603C222J3GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | K680J10C0GH5UH5 | 68pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K680J10C0GH5UH5.pdf | |
![]() | KR355WD72J474MH01K | 0.47µF 630V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | KR355WD72J474MH01K.pdf | |
![]() | M51397P | M51397P MIT DIP | M51397P.pdf | |
![]() | SE095N | SE095N ORIGINAL SMD or Through Hole | SE095N.pdf | |
![]() | SRS16100 | SRS16100 TAIWAN D2PAK | SRS16100.pdf | |
![]() | YF-RP65 | YF-RP65 YF SMD or Through Hole | YF-RP65.pdf | |
![]() | 8761V3.03 | 8761V3.03 ORIGINAL SMD20 | 8761V3.03.pdf | |
![]() | TC58DYG02A5TAI0 | TC58DYG02A5TAI0 TOSHIBA TSOP48 | TC58DYG02A5TAI0.pdf | |
![]() | ADM3310EACPZ-REEL | ADM3310EACPZ-REEL ADI SMD or Through Hole | ADM3310EACPZ-REEL.pdf | |
![]() | CG8206 | CG8206 INTEL SMD or Through Hole | CG8206.pdf | |
![]() | L-73HB/1SRDA | L-73HB/1SRDA KIBGBRIGHT ROHS | L-73HB/1SRDA.pdf | |
![]() | 40219417V | 40219417V DALLAS SMD or Through Hole | 40219417V.pdf |