창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C222J1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C222J1GAC C0603C222J1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C222J1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C222, C0603C222J1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1557U1H5R9CZ01D | 5.9pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1557U1H5R9CZ01D.pdf | |
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![]() | MTCMR-H4-P1-GB/IE | MODEM CELLULAR QUAD GPRS HSPA | MTCMR-H4-P1-GB/IE.pdf | |
![]() | B58353/R7000 | B58353/R7000 HARRIS PLCC28 | B58353/R7000.pdf | |
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![]() | CAN4311851XX2453K | CAN4311851XX2453K ORIGINAL SMD or Through Hole | CAN4311851XX2453K.pdf | |
![]() | CBB 103J630V | CBB 103J630V ORIGINAL DIP | CBB 103J630V.pdf | |
![]() | TS-A85-2-S100 | TS-A85-2-S100 CONTACT SMD or Through Hole | TS-A85-2-S100.pdf | |
![]() | NEM-3225-3R3K | NEM-3225-3R3K ORIGINAL 3225 | NEM-3225-3R3K.pdf | |
![]() | 0603CS3N6XJLW | 0603CS3N6XJLW COL SMD or Through Hole | 0603CS3N6XJLW.pdf | |
![]() | TDA72665 | TDA72665 ST ZIP | TDA72665.pdf |