창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C222G5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2200pF | |
허용 오차 | ±2% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C222G5GAC C0603C222G5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C222G5GACTU | |
관련 링크 | C0603C222, C0603C222G5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | LXV50VB1000ML30 | LXV50VB1000ML30 ORIGINAL SMD or Through Hole | LXV50VB1000ML30.pdf | |
![]() | TLZ13A | TLZ13A VISHAY LL34 | TLZ13A.pdf | |
![]() | VP40581E | VP40581E PHILIPS BGA 12 12 | VP40581E.pdf | |
![]() | EX031K | EX031K ORIGINAL DIP-8 | EX031K.pdf | |
![]() | C19269 | C19269 AMIS PLCC | C19269.pdf | |
![]() | PALCE22V10-16JC/4 | PALCE22V10-16JC/4 Littice PLCC28 | PALCE22V10-16JC/4.pdf | |
![]() | VN610SPTR | VN610SPTR ST SOP | VN610SPTR.pdf | |
![]() | TDA7274D013TR | TDA7274D013TR STM SOP8 | TDA7274D013TR.pdf | |
![]() | IC61C1024-10JG | IC61C1024-10JG ICSI SMD or Through Hole | IC61C1024-10JG.pdf | |
![]() | ZEM-M2TMH+ | ZEM-M2TMH+ MINI SMD or Through Hole | ZEM-M2TMH+.pdf | |
![]() | LMU08PC70 | LMU08PC70 LOGIC SMD or Through Hole | LMU08PC70.pdf | |
![]() | K5L5628JTM-DH18 | K5L5628JTM-DH18 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5L5628JTM-DH18.pdf |