창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C222F5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C222F5GAC C0603C222F5GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C222F5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C222, C0603C222F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C563KAT2A | 0.056µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C563KAT2A.pdf | |
![]() | UC3861DW | Converter Offline Full-Bridge, Half-Bridge, Push-Pull Topology 10kHz ~ 1MHz 16-SOIC | UC3861DW.pdf | |
![]() | KTC9014S-C-PTK/P | KTC9014S-C-PTK/P KEC SOT23 | KTC9014S-C-PTK/P.pdf | |
![]() | LTL5H3SS | LTL5H3SS LITEON ROHS | LTL5H3SS.pdf | |
![]() | MB15E07SLPV1-G-EF-6 | MB15E07SLPV1-G-EF-6 FUJI QFN | MB15E07SLPV1-G-EF-6.pdf | |
![]() | M50760-170FP | M50760-170FP MIT SOP24 | M50760-170FP.pdf | |
![]() | 90327-3372 | 90327-3372 MOLEX SMD or Through Hole | 90327-3372.pdf | |
![]() | SRAD660 | SRAD660 TSC TO-252 | SRAD660.pdf | |
![]() | MSP-300-016-B-5-N-X | MSP-300-016-B-5-N-X ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP-300-016-B-5-N-X.pdf | |
![]() | DF37B-10DP | DF37B-10DP HRS SMD or Through Hole | DF37B-10DP.pdf | |
![]() | 015Z5.6-Z | 015Z5.6-Z TOSHIBA SOD523 | 015Z5.6-Z.pdf | |
![]() | LPP-100-5 | LPP-100-5 MEAN WELL SMD or Through Hole | LPP-100-5.pdf |