창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C221M5RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2139 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-1070-2 C0603C221M5RAC C0603C221M5RAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C221M5RACTU | |
| 관련 링크 | C0603C221, C0603C221M5RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 760308101304 | 1 Coil, 1 Layer 6.3µH Wireless Charging Coil Transmitter 48 mOhm Max 1.85" Dia x 0.12" H (47.0mm x 3.0mm) | 760308101304.pdf | |
![]() | CRCW20106K80JNTF | RES SMD 6.8K OHM 5% 3/4W 2010 | CRCW20106K80JNTF.pdf | |
![]() | 2CS08AG-H | 2CS08AG-H N/A BGA | 2CS08AG-H.pdf | |
![]() | BF9583.1 | BF9583.1 BN SOP28 | BF9583.1.pdf | |
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![]() | DS1807E | DS1807E DS TSSOP14 | DS1807E.pdf | |
![]() | M24C08-WMN6TP/W | M24C08-WMN6TP/W ST SO-8 | M24C08-WMN6TP/W.pdf | |
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![]() | K5D5657DCA | K5D5657DCA SAMSUNG BGA | K5D5657DCA.pdf | |
![]() | FFE10.7MS | FFE10.7MS TDK SMD or Through Hole | FFE10.7MS.pdf | |
![]() | F535L | F535L FOXELECTRONICS SMD or Through Hole | F535L.pdf | |
![]() | bzv90-c11-115 | bzv90-c11-115 philipssemiconducto SMD or Through Hole | bzv90-c11-115.pdf |