창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C221K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C221K1GAC C0603C221K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C221K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C221, C0603C221K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P6WF1333V | RES SMD 133K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1333V.pdf | |
![]() | SP211EEA-L/TR LFP | SP211EEA-L/TR LFP EXAR SMD or Through Hole | SP211EEA-L/TR LFP.pdf | |
![]() | M5M25GZ2J1WG | M5M25GZ2J1WG RENESAS BGA | M5M25GZ2J1WG.pdf | |
![]() | FGV-40 | FGV-40 N/A QFN | FGV-40.pdf | |
![]() | 2SC2814F3 / F3 | 2SC2814F3 / F3 Sanyo Sot-23 | 2SC2814F3 / F3.pdf | |
![]() | VJ0805A330JXBMT | VJ0805A330JXBMT VISHAY SMD or Through Hole | VJ0805A330JXBMT.pdf | |
![]() | 13.5M5032 | 13.5M5032 RVR SMD or Through Hole | 13.5M5032.pdf | |
![]() | 335 | 335 ORIGINAL SOP8 | 335.pdf | |
![]() | MBR130 T1 | MBR130 T1 ON SMD or Through Hole | MBR130 T1.pdf | |
![]() | BA15D-18AM | BA15D-18AM ORIGINAL SMD or Through Hole | BA15D-18AM.pdf | |
![]() | LCYG6SP-DADB-4E-Z- | LCYG6SP-DADB-4E-Z- OSRAM SMD or Through Hole | LCYG6SP-DADB-4E-Z-.pdf |