창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C220F1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-11145-2 C0603C220F1GAC C0603C220F1GAC7867 C0603C220F1GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C220F1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C220, C0603C220F1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D471JXXAT | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D471JXXAT.pdf | |
![]() | AQW614EHAZ | Solid State Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 8-SMD (0.300", 7.62mm) | AQW614EHAZ.pdf | |
![]() | 3362P | 3362P BOURNS DIP | 3362P.pdf | |
![]() | TZW4Z010A001 | TZW4Z010A001 MURATA SMD or Through Hole | TZW4Z010A001.pdf | |
![]() | SN65LVDS2DBV | SN65LVDS2DBV TI SMD or Through Hole | SN65LVDS2DBV.pdf | |
![]() | 2SJ530-STL | 2SJ530-STL HIT N A | 2SJ530-STL.pdf | |
![]() | AT93C46A-10SI2.7 | AT93C46A-10SI2.7 ATMEL SOP-8 | AT93C46A-10SI2.7.pdf | |
![]() | T548N16 | T548N16 EUPEC SMD or Through Hole | T548N16.pdf | |
![]() | LE224A | LE224A IN SMD | LE224A.pdf | |
![]() | 54HC137F3A | 54HC137F3A TI DIP | 54HC137F3A.pdf | |
![]() | 5810BWM | 5810BWM ORIGINAL SMD18 | 5810BWM.pdf | |
![]() | LM26NV | LM26NV NS SMD or Through Hole | LM26NV.pdf |