창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C220D1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C220D1GAC C0603C220D1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C220D1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C220, C0603C220D1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | C0402X6S1A221K020BC | 220pF 10V 세라믹 커패시터 X6S 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X6S1A221K020BC.pdf | |
![]() | YC158TJR-071K1L | RES ARRAY 8 RES 1.1K OHM 1206 | YC158TJR-071K1L.pdf | |
![]() | H4402KBZA | RES 402K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4402KBZA.pdf | |
![]() | 0603CG820J500NT | 0603CG820J500NT KEKA SMD or Through Hole | 0603CG820J500NT.pdf | |
![]() | 2SC3585-T1 / R43 | 2SC3585-T1 / R43 NEC Sot-23 | 2SC3585-T1 / R43.pdf | |
![]() | MP3316NL | MP3316NL TI DIP | MP3316NL.pdf | |
![]() | APR3011-39BI-TRL | APR3011-39BI-TRL ANPEC SOT23-5 | APR3011-39BI-TRL.pdf | |
![]() | BZX79-C3V3,133 | BZX79-C3V3,133 NXP SMD or Through Hole | BZX79-C3V3,133.pdf | |
![]() | MSM51V18165F-50TS-K-7 | MSM51V18165F-50TS-K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM51V18165F-50TS-K-7.pdf | |
![]() | LN4088D | LN4088D LN WQFN-16 | LN4088D.pdf | |
![]() | HD64F2338FC25V | HD64F2338FC25V HITACHI QFP | HD64F2338FC25V.pdf | |
![]() | LM137MT | LM137MT NS/ST/ON TO-220 | LM137MT.pdf |