창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C209C8GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C209C8GAC C0603C209C8GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C209C8GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C209, C0603C209C8GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010FKE07562KL | RES SMD 562K OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07562KL.pdf | |
![]() | RG1608V-182-D-T5 | RES SMD 1.8K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608V-182-D-T5.pdf | |
![]() | 31-203 (UG-290A/U) | 31-203 (UG-290A/U) AMP SMD or Through Hole | 31-203 (UG-290A/U).pdf | |
![]() | 0805CG331J500NT | 0805CG331J500NT FENGHUA O805 | 0805CG331J500NT.pdf | |
![]() | WRF1215P-3W | WRF1215P-3W MORNSUN DIP | WRF1215P-3W.pdf | |
![]() | UPD78012BGC-650-AB8 | UPD78012BGC-650-AB8 ORIGINAL QFP | UPD78012BGC-650-AB8.pdf | |
![]() | UC3842BD01013TR | UC3842BD01013TR ST SMD or Through Hole | UC3842BD01013TR.pdf | |
![]() | 9400CJ | 9400CJ THAILAND DIP | 9400CJ.pdf | |
![]() | TCA855 | TCA855 SEM DIP | TCA855.pdf | |
![]() | TPSE227M010R | TPSE227M010R ORIGINAL SMD or Through Hole | TPSE227M010R.pdf | |
![]() | C1943B | C1943B ORIGINAL TO-92 | C1943B.pdf | |
![]() | APE8861 | APE8861 APEC SMD-dip | APE8861.pdf |