창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C201J5GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 200pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | 399-7872-2 C0603C201J5GAC C0603C201J5GAC7867 C0603C201J5GACTU-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C201J5GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C201, C0603C201J5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43305B2567M60 | 560µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 230 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305B2567M60.pdf | |
![]() | 9C11000061 | 11.0592MHz ±30ppm 수정 16pF -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C11000061.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1691 | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1691.pdf | |
![]() | PEF43650TSV2.1 | PEF43650TSV2.1 INFINEON SSOP | PEF43650TSV2.1.pdf | |
![]() | REP264161/215 | REP264161/215 MAJOR SMD or Through Hole | REP264161/215.pdf | |
![]() | TDA3608TH/N3 | TDA3608TH/N3 NXP SMD or Through Hole | TDA3608TH/N3.pdf | |
![]() | OV7690 | OV7690 OV BGA | OV7690.pdf | |
![]() | FMU36R/FMU36S | FMU36R/FMU36S SANKEN TO-3P | FMU36R/FMU36S.pdf | |
![]() | DE56SY107PJ4ALC | DE56SY107PJ4ALC DSP TQFP | DE56SY107PJ4ALC.pdf | |
![]() | 197054203 | 197054203 Molex SMD or Through Hole | 197054203.pdf | |
![]() | SN74LTVH244APWR | SN74LTVH244APWR TI TSSOP | SN74LTVH244APWR.pdf | |
![]() | NZ11-026-TF13 | NZ11-026-TF13 Unicorn SMD or Through Hole | NZ11-026-TF13.pdf |