창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C200C1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 20pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C200C1GAC C0603C200C1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C200C1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C200, C0603C200C1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | B43540A5567M | 560µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 190 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43540A5567M.pdf | |
![]() | PHP00805H1822BST1 | RES SMD 18.2K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1822BST1.pdf | |
![]() | CC165PH1H510J1B | CC165PH1H510J1B TDK SMD | CC165PH1H510J1B.pdf | |
![]() | 1SV302/TT | 1SV302/TT TOSHIBA SOD-323 | 1SV302/TT.pdf | |
![]() | M29W256GH7AZSB | M29W256GH7AZSB INTEL BGA | M29W256GH7AZSB.pdf | |
![]() | MAX800MEPE | MAX800MEPE MAXIM DIP | MAX800MEPE.pdf | |
![]() | SS53F | SS53F Crownpo ThinSMC | SS53F.pdf | |
![]() | 86303640BLF | 86303640BLF FCIELX SMD or Through Hole | 86303640BLF.pdf | |
![]() | GT96100AB1-BBF-C000 | GT96100AB1-BBF-C000 MARVELL SMD or Through Hole | GT96100AB1-BBF-C000.pdf | |
![]() | 532583005 | 532583005 MOLEX SMD or Through Hole | 532583005.pdf | |
![]() | NTD20P03HDT4G | NTD20P03HDT4G ON TO-252 | NTD20P03HDT4G.pdf | |
![]() | SKKL570/18E | SKKL570/18E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL570/18E.pdf |