창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C184K4RACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 399-7869-2 C0603C184K4RAC C0603C184K4RAC7867 C0603C184K4RACTU-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C184K4RACTU | |
관련 링크 | C0603C184, C0603C184K4RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
LA50QS1004 | FUSE CARTRIDGE 100A 500VAC/VDC | LA50QS1004.pdf | ||
2095-200-BLF | GDT 2000V 20% 5KA THROUGH HOLE | 2095-200-BLF.pdf | ||
RSPF2FT15K0 | RES FLAMEPROOF 2W 15K OHM 1% | RSPF2FT15K0.pdf | ||
H4715RBDA | RES 715 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4715RBDA.pdf | ||
72413L25SO | 72413L25SO IDT SOP20 | 72413L25SO.pdf | ||
EP20K600EBC6521X | EP20K600EBC6521X Altera SMD or Through Hole | EP20K600EBC6521X.pdf | ||
MAX6314US46D1+T | MAX6314US46D1+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US46D1+T.pdf | ||
IFX1050G VIO TR | IFX1050G VIO TR Infineon SMD or Through Hole | IFX1050G VIO TR.pdf | ||
DSEI2X61-02A,DSEI2X61-03A,DSEI2X61-06C | DSEI2X61-02A,DSEI2X61-03A,DSEI2X61-06C IXYS SMD or Through Hole | DSEI2X61-02A,DSEI2X61-03A,DSEI2X61-06C.pdf | ||
MCP1053B | MCP1053B ORIGINAL DIP7 | MCP1053B.pdf | ||
HY57V161610FPT-7(R | HY57V161610FPT-7(R HYNIX TSOP54 | HY57V161610FPT-7(R.pdf | ||
BCAP0010P270T01 | BCAP0010P270T01 MAXWELL SMD or Through Hole | BCAP0010P270T01.pdf |