창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603C182F5GACTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±1% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C0603C182F5GAC C0603C182F5GAC7867 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603C182F5GACTU | |
관련 링크 | C0603C182, C0603C182F5GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
![]() | T550B256K050AH4250 | 25µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B256K050AH4250.pdf | |
![]() | SMF210KJT | RES SMD 10K OHM 5% 2W 2616 | SMF210KJT.pdf | |
![]() | RG3216V-3601-W-T1 | RES SMD 3.6K OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-3601-W-T1.pdf | |
![]() | BT150 | BT150 UTC TO220 | BT150.pdf | |
![]() | OPA467GP | OPA467GP AD DIP14 | OPA467GP.pdf | |
![]() | MF1ICS7001W/V9D,005 | MF1ICS7001W/V9D,005 NXP SMD or Through Hole | MF1ICS7001W/V9D,005.pdf | |
![]() | HA4314BCB96 | HA4314BCB96 INTERSIL SOP14 | HA4314BCB96.pdf | |
![]() | SL2TE8.2M | SL2TE8.2M KOA LC | SL2TE8.2M.pdf | |
![]() | RGP10D-47L | RGP10D-47L GULF SMD or Through Hole | RGP10D-47L.pdf | |
![]() | BRT21H-X016 | BRT21H-X016 VISHAY DIPSOP6 | BRT21H-X016.pdf | |
![]() | XC2S200E-7FGG456I | XC2S200E-7FGG456I XILINX BGA456 | XC2S200E-7FGG456I.pdf |