창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C0603C181K1GACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 180pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.034"(0.87mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | C0603C181K1GAC C0603C181K1GAC7867 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C0603C181K1GACTU | |
| 관련 링크 | C0603C181, C0603C181K1GACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | UPB160808T-121Y-N | UPB160808T-121Y-N CHILISIN SMD | UPB160808T-121Y-N.pdf | |
![]() | CAT172-9392-00 | CAT172-9392-00 MOT PLCC84 | CAT172-9392-00.pdf | |
![]() | AV9104 | AV9104 ORIGINAL DIP | AV9104.pdf | |
![]() | BR2502L | BR2502L SEP/HY/CX/OEM BR-L | BR2502L.pdf | |
![]() | IR2399 | IR2399 SHARP DIP | IR2399.pdf | |
![]() | V211C | V211C SILICOIX SMD or Through Hole | V211C.pdf | |
![]() | SMF40A-GS18 | SMF40A-GS18 VISHAY DO-219AB | SMF40A-GS18.pdf | |
![]() | LDECC1150JB5N00 | LDECC1150JB5N00 ARCOTRONICS SMD | LDECC1150JB5N00.pdf | |
![]() | SKM500GB123D | SKM500GB123D SEMIKRON SMD or Through Hole | SKM500GB123D.pdf | |
![]() | FA123N-T2B | FA123N-T2B NEC SMD or Through Hole | FA123N-T2B.pdf | |
![]() | DG9010M | DG9010M NSC DIP-8 | DG9010M.pdf | |
![]() | K4D623238B6C45 | K4D623238B6C45 SAM BGA OB | K4D623238B6C45.pdf |